比率 1:
材料：
バインダー: 40%
顔料: 30%
エイポンHEMC：1%
溶剤: 29%
分析：
この配合では、Eippon HEMC が 1% 添加され、コーティングの粘度、流動特性、膜形成を強化します。この比率により、コーティングの密着性が向上し、優れたレベリング性と優れた耐垂れ性を備えたバランスのとれた組成が得られます。Eippon HEMC の存在は、フィルムの完全性と耐久性の向上に貢献します。
比率 2:
材料：
バインダー: 45%
顔料: 25%
エイポンHEMC：2%
溶剤: 28%
分析：
比率 2 では、コーティング配合物中の Eippon HEMC の濃度が 2% に増加します。HEMC のこのより高い用量はレオロジー特性を改善し、その結果、フィルムの構築が強化され、刷毛塗り性が改善され、塗布中の飛び散りが減少します。また、隠ぺい力と湿潤時の密着性の向上にも貢献します。ただし、HEMC 含有量が過剰になると、コーティングの乾燥時間がわずかに長くなる可能性があることに注意してください。
比率 3:
材料：
バインダー: 50%
顔料: 20%
エイポンHEMC：0.5%
溶剤: 29.5%
分析：
この配合では、より低い濃度の 0.5% の Eippon HEMC が使用されます。HEMC の量が減少すると、比率が高い場合と比較して、粘度およびレベリング特性にわずかに影響を与える可能性があります。ただし、ブラシ適性と皮膜形成性は向上しており、良好な密着性と耐久性が保証されています。この比率でバインダーの割合が高いほど、被覆率と色の保持力が向上します。
全体として、配合比の選択は、特定のコーティング要件と望ましい特性によって異なります。比率 1 は、接着力とレベリング特性が向上したバランスの取れた組成を提供します。比率 2 は、フィルムのビルドとブラシ適性の向上を強調します。比率 3 は、粘度とレベリング特性がわずかに損なわれたものの、コスト効率の高いオプションを提供します。コーティングの使用目的と期待される性能を注意深く考慮することは、Eippon HEMC との最適な配合比を決定するのに役立ちます。
